据报道，摩根士丹利分析师最新研报显示，苹果公司正大幅增加对台积电SoIC封装产能的预订量。预计到2026年，苹果将预订3.6万片晶圆，2027年这一数字将增至6万片。
SoIC是一种先进的3D封装技术，可实现芯片在水平和垂直方向上的堆叠。通过该技术，CPU、GPU以及神经网络引擎等多个独立裸片能够集成在单一封装内。这种设计方式具备极高的灵活性，使苹果能够根据不同需求调整核心配置。例如，在图形处理需求较高的场景中，M5 Pro或M5 Max芯片可以配置更多GPU核心。
消息指出，苹果此次预订的产能中，部分将用于M5 Pro、M5 Max以及计划明年推出的M6 Pro/Max芯片。大部分产能将服务于代号为Baltra的AI服务器芯片。这款定制ASIC预计于2027年发布，采用台积电3纳米N3E工艺制造，并结合芯粒（chiplet）设计，每个芯粒负责特定功能。博通将协助解决处理器间的通信协同问题。
Baltra的开发旨在为Apple Intelligence服务器提供强大的算力支持，从而优化Siri等AI服务的响应速度和处理能力。此外，苹果近期采购三星T-glass样品的举动，进一步表明其在芯片设计与生产环节深度整合的战略方向。
