工业电脑（IPC）厂商磐仪科技以A+I为核心战略，加速从传统IPC业务转型为人工智能（AI）应用整合商。据最新数据显示，2026年第一季度其出货动能显著增强，表明边缘AI应用需求的扩张正逐步提升订单转化效率，全年营运能见度也因此大幅提升。
磐仪董事长李明透露，目前在手订单规模已达约新台币20亿元，相当于提前锁定了2025年全年营收水平。在订单结构持续优化的背景下，2026年全年营收目标挑战30亿元，年增幅度预计达30%~40%。市场分布方面，美国市场需求最为强劲，有望超额完成目标，成为主要成长动能来源；中国大陆与英国市场保持稳健推进，而中国台湾地区与韩国市场仍有进一步深化的空间。
李明强调，下一阶段的重点将从单纯追求营收规模转向优化获利能力。通过退出低毛利产品线、优化内部人力与流程配置，磐仪计划提升每股盈余（EPS）和整体获利结构。此外，公司还将深化MEGA策略联盟架构，强化从芯片到终端应用的垂直整合能力。联发科作为核心技术伙伴，提供GPU、ASIC等底层芯片支持，并在AI TPU领域展现积极动能；桦汉与磐仪形成研发分工机制，以设计共享与修改授权模式降低开发成本；磐仪则专注于将芯片能力转化为AI Box、智能医疗等高附加值终端产品。
在产品技术布局上，AI Box被视作核心成长引擎，强化设备端AI运算能力，并解决工业现场多种通信协议兼容问题。李明指出，目前公司已整合热成像技术，应用于工业配电盘监测场景，并开发具备电磁兼容（EMI）认证的防爆手机，结合热成像与对讲功能，拓展工业安全应用领域。在智能医疗方面，得益于政府资源引导，磐仪布局智能病房床头卡系统，并着手处理电子病历（EMR）系统对接与网络安全合规需求，逐步拓宽产品应用范围。
其他垂直产业应用方面，无人机地面控制站已出货至北欧市场，低轨卫星应用聚焦渔业探测与数据传输，智能农业领域则开发了具备氨气、温湿度监测功能的环境管控设备，多点布局态势逐步成型。此外，磐仪通过参加德国纽伦堡Embedded World、日本Japan IT Week等专业展览拓展市场商机，并计划参与印度Convergence、美国ITS与InfoComm等重要国际展会，进一步提升品牌在全球市场的曝光度。
子公司磐旭智能的IPO计划也在推进中，预计将在1年内完成首次公开发行，进一步强化集团资源整合与市场扩张能力。数据显示，磐仪2026年3月自结合并营收为新台币2.25亿元，较2月增长44%，较2025年同期增长60%；累计2026年第一季度合并营收为5.16亿元，同比增长32%。
