4月10日，晶盛机电发布了2025年年度报告。报告显示，公司全年实现营业收入113.57亿元，归属于上市公司股东的净利润为8.85亿元。尽管光伏设备和材料业务因行业周期性调整而出现下滑，但半导体业务在国产化进程加速的推动下保持稳健发展。
公司集成电路与碳化硅相关设备及材料收入达18.50亿元，截至2025年底，未完成的集成电路及化合物半导体装备合同金额超过37亿元（含税）。
在半导体装备领域，晶盛机电持续推进国产替代。报告期内，公司成功开发了12英寸干进干出边抛机、双面减薄机等新产品，并填补了国内高端紫外激光开槽技术领域的空白。此外，公司还推出了方形硅片全流程解决方案，为客户提供高效、低成本的一站式设备服务。
高端外延设备方面，公司自主研发的12英寸常压硅外延设备实现小批量销售，其关键性能指标达到国际先进水平。12英寸硅减压外延生长设备也顺利实现销售出货，并在先进制程及特色硅光工艺上取得突破。
在化合物半导体装备领域，公司紧抓碳化硅产业链向8英寸切换的趋势，加强市场推广并取得客户订单。碳化硅氧化炉、激活炉及离子注入设备的验证进展顺利，为规模化量产奠定基础。
在半导体衬底材料产业化方面，晶盛机电以碳化硅衬底为核心，实现了从技术突破到规模化供应的关键跨越。公司攻克了12英寸碳化硅晶体生长中的技术难题，并建设了12英寸碳化硅衬底加工中试线，向客户送样验证。同时，8英寸碳化硅衬底的全球客户验证范围大幅扩大，产品已成功获取海内外批量订单。
基于全球碳化硅产业的良好前景，公司在马来西亚槟城和银川分别投建了8英寸碳化硅衬底产业化项目及配套晶体项目，形成“国内+海外”双产能布局。此外，光学级碳化硅材料布局取得显著成效，8英寸产品实现规模量产，12英寸产品也取得突破并实现小批量生产。
在其他新材料领域，蓝宝石材料因LED二次替换及Mini/Micro LED新应用拓展实现稳健增长。氮化硅陶瓷材料实现重大突破，首条氮化硅陶瓷基板产线正式通线量产，成功打破国外企业垄断，为新能源汽车、高端装备等领域提供关键材料支撑。
