半导体测试界面大厂旺矽近日宣布，计划投资新台币20亿元购置位于中国台湾地区新竹湖口的土地及厂房，以满足未来业务扩展需求。此举旨在提升关键零组件的自制率，同时应对半导体测试市场需求的增长。
旺矽董事长葛长林此前表示，在人工智能（AI）、高效运算（HPC）和特用芯片（ASIC）等应用需求的推动下，晶圆测试探针卡的交期已延长至6个月，部分产品的订单能见度甚至已延伸至未来两年。针对产能规划，旺矽计划在2026年进一步扩产，专注于AI先进芯片所需的垂直式（VPC）及微机电（MEMS）探针卡，预计全年产能增幅可达50%。
数据显示，2026年初，悬臂式（CPC）探针卡急单需求显著增加，订单出货比（B/B Ratio）已超过1。而VPC探针卡的稼动率自2025年下半年起已进入满载状态，预计接单动能将持续至2026年第三季度。此外，随着AI服务器、高速数据中心及先进封装技术的发展，高频高速与温度检测测试设备需求快速上升。旺矽长期布局的高精度温控测试设备及相关解决方案，也将逐步显现效益，成为公司除测试界面外的另一重要增长点。
财务数据显示，旺矽2026年3月自结营收达新台币13.88亿元，环比增长5.5%，同比增长38.6%，创下单月次高纪录。2026年第一季度合并营收为39.32亿元，同比增长39%，超越2025年第四季度的38.36亿元，再创单季新高。
旺矽表示，未来将继续专注于提升产能和技术实力，以满足AI相关应用芯片测试需求的持续增长，同时推动营收实现双位数年增目标。
