联发科近年来在Wi-Fi芯片市场的影响力持续扩大，不仅在消费端表现强劲，更逐步渗透运营商市场，并在欧美地区斩获新的业务机会。据业界人士透露，联发科正通过“全面覆盖”的策略，推动其网通业务的全面发展。
联发科已在Wi-Fi技术规格制定中占据第一梯队，并计划于2026年初率先发布Wi-Fi 8技术方案。其Wi-Fi业务的持续进步，不仅展现了技术实力，还以Wi-Fi系统单芯片（SoC）为核心，带动周边芯片进入网通市场。联发科集团内部的分工明确，无线传输涵盖5G与Wi-Fi，而旗下子公司达发则专注于有线传输的固网宽频。两家公司的整合解决方案，使得联发科在欧美运营商市场中占据优势。
此外，联发科在电源管理芯片（PMIC）和射频前端（RFFE）等领域均有团队支持，形成了完整的“网通航母战斗群”，与高通、博通等美系厂商正面竞争。相比美系厂商为集中资源于运算端而简化网通业务，联发科则全面覆盖有线与无线通信技术，提供全套解决方案，从而在成本效益上更具吸引力。
IC设计业者观察到，联发科的网通业务成长潜力被外界低估。尽管其营收规模不及手机或云端特用芯片（ASIC）业务，但从Wi-Fi 6时代起，联发科的Wi-Fi营收每年增幅显著。未来，随着运营商市场及卫星地面站相关业务的拓展，其网通营收有望进一步提升。
在AI大趋势下，网通可能成为继运算芯片与AI服务器之后的下一个爆发点。联发科的布局，正为其在这一领域奠定坚实基础。
