日本触媒扩产半导体材料，聚焦AI与电动车需求

据《日经新闻》4月9日报道，随着人工智能（AI）技术的普及和需求的持续攀升，日本材料巨头Nippon Shokubai（日本触媒）宣布将投资数十亿日元，用于扩增其位于姬路制作所（兵库县姬路市）的生产线，以满足半导体封装等“后段制程”所需材料的市场需求。

Nippon Shokubai计划从2026年度起，在姬路制作所增产多种半导体材料，其中“二氧化硅（Silica）微粒子”是最核心的产品之一。该材料在先进半导体封装中扮演重要角色，主要用于抑制填补芯片与载板间隙的树脂因受热膨胀，从而提升封装工艺的稳定性和可靠性。

公司电子与环境解决方案事业部副部长岩井邦浩表示，随着AI芯片性能的不断提升，单一载板上搭载的芯片数量不断增加，这对封装材料的散热和稳定性提出了更高要求，也推动了“二氧化硅微粒子”订单的显著增长。

Nippon Shokubai已将半导体相关材料定位为“解决方案事业”的核心增长领域。根据公司2025年发布的中期经营计划，其正集中资源推动业务转型，重点投资于特种化学品、电子材料和电池等高增长领域。公司预计，到2027年度，其“电子材料事业”的获利将提升至65亿日元，较2024年度增长80%。

此外，日本触媒还在积极布局电动汽车（EV）电池材料业务。目前，公司正在福冈县建设一座新的锂离子电池用电解质制造工厂，该项目由东洋工程承建，预计于2027年度完工。新工厂生产的电解质将有助于缩短充电时间、延长电池寿命，并提升低温环境下的输出性能，以满足高性能电动车电池的需求。

Nippon Shokubai的目标是到2027年度，电池相关业务的销售额达到约150亿日元。公司计划通过扩大半导体和电池等高增长领域的业务，推动盈利能力的持续提升。

资料显示，Nippon Shokubai成立于1941年，是一家以“触媒”（催化剂）技术为核心的综合性化学企业，总部位于大阪，在东京证券交易所上市。公司业务涵盖基础化学品、功能化学品（如高吸水性树脂、电子信息材料等）以及环境催化剂三大板块。在半导体材料领域，公司利用其在显示材料领域积累的光学控制和微粒子设计技术，持续开发用于先进封装的新材料。