宸鸿联手日月光进军半导体先进封装领域

触控面板厂商宸鸿正携手日月光，切入以玻璃钻孔技术（TGV）为核心的先进封装领域，开发用于高端运算芯片的玻璃载板。据透露，宸鸿已投入约5亿元新台币资本支出，在中坜厂区建设试产线，预计今年7月完成建置并启动样品送样与验证。

随着人工智能应用的快速发展，芯片运算密度和数据处理需求不断提升，半导体封装架构正向大尺寸、多芯片整合方向演进。然而，传统有机材料载板逐渐面临性能瓶颈与供应链限制。宸鸿资深副总暨策略长刘诗亮表示，公司凭借在触控面板领域积累的玻璃加工与应力控制经验，将激光加工技术应用于玻璃基板TGV技术，并有效解决超薄玻璃加工中的碰撞、微裂纹与翘曲问题，确保后段产品良率。

宸鸿选择与半导体封装厂合作，主要基于封装厂作为终端客户能提供明确规格与需求。目前，宸鸿初步以310×310mm规格为开发目标，与客户协作已近一年，未来可能拓展至其他领域客户。为加速技术开发与量产进程，宸鸿已投入约5亿元新台币，建置涵盖精密激光、蚀刻、电镀及高端检测系统的试产线。

TGV技术的玻璃载板具备优异的热稳定性与高频电性表现，优于传统有机材料，可显著提升信号传输品质，被视为高性能运算（HPC）与AI芯片封装的关键技术。此外，针对硅光子与共同封装光学（CPO）等次世代高速数据传输技术，TGV玻璃载板凭借高频低损耗优势，可大幅缩短信号路径，降低传输功耗70%，减少信号损耗逾80%，为超大规模交换机提供突破性方案。

宸鸿还与工研院合作，采用全湿式金属化制程，与客户共同研发以突破技术瓶颈。该技术可缩短制程时间20%、提升电镀药水寿命2倍，并减少后段CMP制程时间30%以上。刘诗亮表示，尽管TGV产线在2026年尚不会带来营收贡献，但宸鸿已通过收购奕力科技23.83%股权，成为其最大股东，积极布局IC设计与半导体产业，为未来发展奠定基础。

市场方面，由于存储器价格预期上涨，客户提前在2~3月启动备货效应，加上高端笔记本电脑出货表现稳定，宸鸿2026年首季营运有望与2025年同期持平。