矽光子芯片量产面临测试难题，市场格局或生变

据供应链消息，硅光子芯片在迈向量产的过程中，测试环节成为一大瓶颈，尤其是晶圆级光电整合测试阶段，目前尚无成熟的自动化解决方案。这一技术短板不仅拖慢了整体量产进度，还对市场格局产生了深远影响。

硅光子芯片测试设备中的探针台市场原本由美系厂商FormFactor、德国ficonTEC与中国台湾地区厂商旺矽形成三足鼎立的局面。然而，2025年罗博特科完成对ficonTEC的收购后，后者因中资背景引发客户担忧，逐渐失去竞争优势。据业内人士透露，ficonTEC的出局并非完全因其资本背景，而是其在探针台开发上未能突破核心技术，无法满足客户量产需求。

硅光子芯片的测试工序涵盖四个阶段：光子IC测试、晶圆级光电整合测试、光引擎测试以及CPO封装后测试。其中，晶圆级光电整合测试被视为技术难点，目前仅有工程机台可用，量产级设备尚未问世。这一瓶颈导致部分客户考虑跳过该阶段，直接进入光引擎测试，以牺牲部分良率换取出货效率。

中国台湾地区厂商旺矽近年来积极布局光电测试领域，计划于2026年整合旗下LED与先进半导体测试设备产品线，加速光电量测技术研发。同时，旺矽与爱德万测试、是德科技等国际厂商保持紧密合作，力求在测试设备市场占据更大份额。

业内人士指出，在硅光子芯片全面量产前，测试环节的标准化问题仍需解决。测试左移策略的重要性日益凸显，因为高度集成的CPO封装一旦失效，将带来高昂代价，而阶段性验证则被视为保障利润的关键防线。