村田启动7款车载MLCC新品量产

近年来，随着自动驾驶技术的不断深化，车载系统的数量与性能持续提升。这导致IC周边电路对低额定电压多层陶瓷电容器（MLCC）的需求量增加，同时加剧了电路板的空间限制。此外，车载电源线路对中额定电压MLCC的小型化与高容量化需求也不断上升。据村田制作所消息，该公司已启动7款面向汽车的MLCC新品量产，以应对这些市场需求。

此次量产的7款产品分为两类：低额定电压MLCC和中额定电压MLCC。低额定电压MLCC主要用于自动驾驶（AD）和高级驾驶辅助系统（ADAS）IC周边电路，额定电压为2.5～4Vdc；中额定电压MLCC则用于电源线路，额定电压为25Vdc。这些产品通过村田自主研发的陶瓷材料及微粒化、均一化技术，实现了特大静电容量。

在低额定电压MLCC中，村田扩充了100μF以上的高容量产品阵容。例如，型号GCM31CD70E107ME36在2.5Vdc/1206inch尺寸下实现100μF容量，而型号GCM32ED70G227MEC4在4Vdc/1210inch尺寸下实现220μF容量。通过技术优化，村田将原本在1210inch尺寸中实现的100μF容量缩小至1206inch，使电路板占用面积减少约36%。此外，针对0201inch小尺寸MLCC，静电容量从1μF提升至2.2μF。

在中额定电压MLCC中，村田成功将0603inch尺寸中实现的1μF容量缩小至0402inch，使电路板占用面积减少约61%。例如，型号GCM155D71E105KE36在25Vdc/0402inch尺寸下实现1μF容量，而型号GCM31CC71E226ME36在25Vdc/1206inch尺寸下实现22μF容量。

这些产品不仅满足了IC周边电路对高容量化的需求，还支持电源线路的稳定性。通过组合使用，可有效应对汽车市场中电路板空间紧张、IC周边高容量化以及电源线路稳定化等多重挑战，同时提高设计自由度。此外，减少MLCC使用数量还能降低电路板材料用量及制造工序中的电力消耗，从而减轻环境负担。所有产品均符合AECQ200标准，具备高可靠性。