苹果自研AI芯片测试玻璃基板，或采用台积电3nm工艺

据韩媒The Elec报道，苹果公司正在加速推进其自研AI硬件布局，目前已开始测试用于代号“Baltra”AI服务器芯片的先进玻璃基板。这款芯片预计采用台积电3纳米N3E工艺，基于芯粒架构进行组合。

据悉，苹果采取了类似“孤岛式”的封闭研发策略，以增强对供应链的掌控能力。在合作分工上，芯片通信部分由博通负责开发，以解决多处理器协同运行时的通信问题；三星电机则提供T-glass玻璃基板，最终交由台积电完成生产与封装。

玻璃基板采用高二氧化硅含量的玻璃纤维，可替代传统倒装芯片球栅格阵列中的有机材料核心。相比传统材料，玻璃基板具有更高的平整度和更强的热稳定性，为芯片性能提供更优支持。

三星电机正全力推进玻璃基板量产，其位于忠南世宗的工厂中试线已投入运行，目标是在2027年后实现大规模量产。苹果直接参与玻璃基板测试，显示出其希望逐步掌控封装决策权，通过垂直整合策略实现关键技术的内部化，为未来全面接管设计流程奠定基础。