据台媒《理财周刊》报道，美国芯片巨头博通（Broadcom）实体层产品部门营销总监Natarajan Ramachandran在3月底的台北记者会上指出，AI供应链当前面临三大瓶颈：激光器件、晶圆以及PCB。其中，光收发器内部的小型PCB（Paddle Card）交期已从6周延长至6个月，预计到2027年才能缓解。
博通CEO陈福阳在3月的财报会议上透露，公司已提前锁定2026年至2028年关键组件的供应，包括先进制程晶圆、高带宽内存（HBM）及载板。Paddle Card作为高阶光收发模块（如800G/1.6T）中连接外部电缆与内部光电组件的关键部件，其生产依赖mSAP制程，主要由欣兴、臻鼎-KY、金像电等厂商供应。
然而，Paddle Card的产能受制于AI服务器IC载板制程的重叠需求，叠加全球疯抢HBM的热潮，进一步挤压了其生产空间。此外，1.6T模块对超低损耗材料和精密阻抗控制的高要求，也使得传统PCB厂商难以满足需求。
激光器件方面，AI数据中心对“超高功率”且“极低噪声”的CW激光需求激增，但符合标准的良率不足30%。高功率激光依赖磷化铟（InP）技术，而全球具备大规模量产能力的厂商寥寥无几。CPO时代采用ELSFP架构后，激光晶粒需求量成倍增长，进一步加剧了InP磊晶产能的紧张。
晶圆方面，Ramachandran直言“台积电产能已达上限”，先进制程产线将在2026年形成瓶颈。尽管台积电计划持续扩产，但后段先进封装产能的紧缺更为严峻。CPO时代需导入COUPE技术，将光学芯片与硅芯片立体堆叠，封装难度高且测试时间长，导致初期产出率难以提升。
此外，二线封装厂及关键零组件厂扩产缓慢，载板、底部填充胶、散热、测试等环节均成为潜在瓶颈。供应链瓶颈的持续存在，使得涨价或成常态化趋势。正如台积电董事长魏哲家所言，“CoWoS产能还是不够”，这不仅是台积电的问题，更是整个供应链的挑战。
