英特尔正与亚马逊谷歌洽谈先进封装服务

据消息人士透露，英特尔正与至少两家大型客户就其先进封装服务展开持续磋商，其中包括亚马逊和谷歌。先进封装技术正成为半导体行业的重要竞争领域，尤其是在人工智能快速发展的背景下。英特尔代工业务负责人纳加·钱德拉塞卡兰表示，封装技术可能在未来十年对人工智能革命起到关键作用。

英特尔的EMIB和EMIB-T封装技术备受关注。一位英特尔前员工指出，与台积电的封装方法相比，这些技术旨在提高能效并节省空间，为客户提供更高性能的解决方案。目前，英特尔已在其位于新墨西哥州里奥兰乔的工厂完成了EMIB-T技术的量产准备。

人工智能的快速发展推动了市场对先进芯片封装的需求，英特尔正试图通过技术创新和量产能力在这一领域占据优势地位。