据SEMIEcosystem报告援引市调机构Jon Peddie Research的数据，当前市场上约有133家活跃的人工智能（AI）芯片供应商。NVIDIA、AMD、博通、Google等企业仍是主要玩家，同时大量新创公司，特别是专注于边缘AI解决方案的厂商，也纷纷加入竞争。
AI芯片供应商中，除了部分IDM厂商，多数为IC设计公司，这些企业依赖晶圆代工厂进行芯片制造。NVIDIA近期推出的Rubin GPU和Groq 3 LPU便是典型例子。Rubin GPU专为数据中心AI算法设计，预计2026年下半年上市；Groq 3 LPU则是一款推理型AI芯片，计划于2026年第二季度推出。NVIDIA还计划在2025年底以200亿美元收购AI芯片开发商Groq的LPU技术。
台积电是NVIDIA的主要代工合作伙伴，其升级版3纳米制程（N3P）将用于生产Rubin GPU。然而，并非所有NVIDIA芯片都由台积电制造，三星晶圆代工正以4纳米制程生产Groq 3 LPU。此外，台积电在中国台湾地区与美国亚利桑那州的晶圆厂满载运转，为亚马逊、苹果、AMD、高通、博通、联发科、Google等多家企业提供服务，同时约有21家AI芯片厂商正在台积电下单投片。
三星晶圆代工也不甘示弱，其位于韩国和美国德州泰勒市的晶圆厂，为Meta、AMD、高通、特斯拉、字节跳动等企业提供代工服务。近期，三星还与AMD签署合作备忘录，将为后者下一代AI加速器和CPU提供高带宽存储器（HBM4）和先进DRAM，并探讨代工合作的可能性。
其他晶圆代工厂也在AI芯片制造领域占据一席之地。英特尔晶圆代工不仅为自家Gaudi芯片和CPU AI芯片提供制造服务，还服务于部分汽车和工业推理客户。美系晶圆代工大厂格罗方德（GlobalFoundries）则为恩智浦、意法半导体等企业提供成熟制程节点的物联网和边缘AI解决方案。
中芯国际和华虹半导体正加速推进AI芯片制造。中芯国际的N+2制程（约当7纳米节点）已开始支持部分国内客户的AI芯片需求，但与台积电的3纳米及2纳米技术相比，仍落后2~3代。受限于技术和设备，中芯国际的产能扩张依然面临挑战。
