先进封装市场正迎来新的发展节点，扇出型封装技术（Fan-out Packaging）凭借其在成本与性能上的平衡，成为AI移动设备和高效运算（HPC）领域的核心技术解决方案。目前，该市场呈现“双轨发展”态势，以WMCM（晶圆级多芯片模块）和FOPLP（扇出型面板级封装）为两大主要发展方向。
台积电在扇出型封装领域继续保持技术领先。其WMCM技术被视为InFO-PoP方案的升级版，整合了CoW（Chip-on-Wafer）和RDL（重分布层）技术，预计将在下半年进入量产阶段，并应用于iPhone 18的A20系列芯片。据透露，台积电的WMCM产能将集中于龙潭AP3厂区，同时在嘉义AP7厂打造苹果专属产线，预计年底每月产能可达6万片，到2027年将翻倍至12万片以上。
与此同时，OSAT厂商也在积极布局。日月光推出的FOCoS（Fan-Out Chip-on-Substrate）平台已获得AMD、博通等客户的产品导入，并计划于下半年在高雄厂区实现量产。这将为其先进封测业务（LEAP）带来显著的营收增长。Amkor则表示，其2.5D及HDFO（高密度扇出型）封装业务将在下半年迎来爆发式增长，预计2026年相关营收将达2025年的三倍，推动运算市场业绩年增超过20%。
力成专注于FOPLP技术多年，锁定510x515mm的独特尺寸。据消息人士透露，已有美系云端服务供应商（CSP）客户包下其产能，预计在2026年底完成认证后，于2027年实现大规模量产，每月产能上限为6,000片。
值得注意的是，台积电和日月光也开始布局FOPLP技术，初期以310x310mm规格为主，未来可能逐步导入更大尺寸。例如，日月光此前开发的600x600mm规格或将成为后续发展方向之一。
分析指出，随着AI与HPC芯片对异质整合需求的提升，封装尺寸持续扩大，同时终端设备对存储器容量的要求也不断提高。这些趋势推动了新扇出型封装架构的开发。未来，如何提升封装利用率、加速量产进程，以及解决散热与厚度瓶颈，将是WMCM与FOPLP技术发展的关键方向。
