据相关半导体供应链透露，台积电4/3/2纳米制程至2025年底的产能利用率依然维持满载状态。尽管近期有消息称，联发科与高通因安卓手机品牌缩减采购规模，向台积电调整了后续订单，4/3纳米制程的投片量预计减少10%~15%，但这一调整对台积电整体影响有限。
AI需求的快速增长正推动先进制程与先进封装产能的扩张。NVIDIA、Google等AI大客户对台积电产能需求强劲，甚至愿意填补其他客户缩减的订单空缺。例如，NVIDIA的Blackwell GPU采用4纳米制程，而Rubin系列则进入3纳米时代，需求持续旺盛。
2025年下半年以来，AI数据中心基础建设的扩张引发了关键材料的供应紧缩。存储器、铜箔基板（CCL）与玻璃纤维布等上游材料同步供给不足，推升了制造成本。特别是高带宽存储器（HBM）需求的攀升，导致通用型DRAM供给受限，DDR4与DDR5面临缺货压力。
与此同时，存储器价格的上涨对消费电子产品形成双重成本压力。手机与PC产品中，存储器与PCB相关成本占比提升，但终端售价调整空间有限，消费者购买意愿下降，品牌厂商的毛利受到挤压。据供应链消息，2026年全球智能手机与笔记本电脑的出货量已多次下修。
地缘政治因素也成为影响产业需求的重要变量。中东局势升温推高国际油价，进一步增加制造与物流成本，抑制消费者购买力。此外，高通胀环境下，市场对货币政策的预期趋于保守，降息节奏可能延后，进一步延缓终端需求复苏。
台积电将于4月16日召开法说会，此前预估2026年第一季度美元营收介于346亿~358亿美元，毛利率约63%~65%。市场预计，在AI客户投片的强劲支撑下，台积电第二季度营收减幅有限，营运表现将继续与消费电子景气脱钩。
