Google TPU v8芯片将量产，台湾ODM厂商积极布局

据报道，Google新一代ASIC计算芯片TPU将在明年迈入v8世代，中国台湾ODM厂商正积极备战相关服务器商机。业界预计，基于TPU v8架构的ASIC服务器将在今年底前进入备货阶段，并于明年初实现大规模出货。与此同时，TPU v9预计明年发布，成为ODM厂商在2028年的重点产品。

目前，Google的AI算力主要依赖GPU架构的AI服务器平台，TPU架构服务器作为辅助。然而，TPU架构ASIC服务器的设计和供应链管理完全由Google掌控，供应链规模较小，因此进入TPU供应链的厂商通常能获得较高利润，这对ODM厂商的毛利率形成有力支撑。

法人分析，鸿海、广达等中国台湾大厂有望进入新世代TPU服务器供应链，全年出货量预计同比增长三成。随着AI大型语言模型市场的快速发展，中国台湾厂商已成功切入多家CSP大厂供应链。未来，在ASIC服务器市场逐年双位数增长的预期下，ODM厂商的出货动能有望持续提升。

此外，Google正加速推进自有ASIC服务器的研发，TPU v7已进入量产阶段，成为今年AI服务器市场的重要商机之一，而TPU v8则已进入验证阶段。