邑文科技启动A股IPO辅导，专注半导体设备自主研发

4月2日，证监会辅导备案信息显示，无锡邑文微电子科技股份有限公司（以下简称“邑文科技”）正式启动首次公开发行股票并上市辅导工作。公司分别于2026年3月25日、3月26日与平安证券股份有限公司、国联民生证券承销保荐有限公司签订辅导协议，聘请两家券商作为联合辅导机构。

邑文科技成立于2011年，总部位于无锡市新吴区，注册资本3.6亿元人民币，法定代表人廖海涛，控股股东廖海涛直接持有28.96%的股份。公司主营半导体前道工艺设备的研发和制造，核心产品包括刻蚀工艺设备和薄膜沉积工艺设备，广泛应用于半导体（IC及OSD）前道工艺阶段，特别是碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、砷化镓（GaAs）等化合物半导体和MEMS等特色工艺领域。

在硬件设施方面，公司配备了3000平方米全特气通入千级无尘实验室和8000平方米万级洁净无尘装配车间，确保每个产品都能通过最严苛工况的检验。经过多年研发创新，公司已掌握干法刻蚀、薄膜沉积、真空热处理等领域的多项核心技术，并广泛应用于半导体的前端工艺，特别是在化合物半导体、MEMS以及逻辑、存储等先进制程领域。

邑文科技在特色工艺刻蚀、薄膜设备国产自主研发上形成了深厚的积累，在刻蚀、薄膜沉积、去胶设备三大细分领域形成了强大的竞争力。公司得到了比亚迪半导体、士兰微、三安光电等国内知名半导体企业、中电科、国网研究院等科研院所以及中科院微电子所等国家级研究机构的认可。

根据辅导备案报告，本次辅导工作由平安证券与国联民生证券联合执行，律师事务所为北京德恒律师事务所，会计师事务所为容诚会计师事务所（特殊普通合伙）。辅导工作整体安排分为三个阶段，预计持续约三个月。辅导前期阶段（2026年3月-4月）：重点核查公司设立及股权演变合法性、资产与业务独立性，督促完善治理结构，建立健全财务会计及内控制度；辅导中期阶段（2026年4月-5月）：开展法律法规、财务制度、公司治理、信息披露、投资者保护及产业政策等系统培训；辅导后期阶段（2026年5月-6月）：完成辅导效果评估，组织培训考试，随后向江苏证监局申请辅导验收。