据SEMI最新发布的《300mm晶圆厂展望》报告显示，到2026年，全球300mm晶圆厂设备支出预计将增长18%，达到1330亿美元，而2027年将进一步增长14%，达到1510亿美元。
SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“人工智能正在重塑半导体制造投资规模。”他指出，预计到2027年，全球300mm晶圆厂设备支出将首次突破1500亿美元，这标志着行业对先进产能和弹性供应链的高度重视，以满足人工智能时代的需求。
从细分市场来看，逻辑与微器件领域将成为设备扩张的主要驱动力。SEMI预计，2027年至2029年间，该领域的总投资额将达到2280亿美元，主要受益于代工行业的强劲需求，特别是2nm以下尖端产能的投资推动。更先进的节点技术预计将在2027年至2029年间实现量产。
存储器领域紧随其后，预计2027年至2029年间设备支出总额将达到1750亿美元，标志着新一轮增长周期的开始。其中，DRAM设备支出预计累计达到1110亿美元，而3D NAND设备支出预计达到620亿美元。
从地域分布来看，中国大陆、中国台湾地区、韩国和美洲地区预计将在2027年至2029年间实现显著增长。此外，日本、欧洲和中东以及东南亚地区尽管基数较小，但也将持续扩大投资规模。
展望未来，SEMI预测，到2028年，全球300mm晶圆厂设备投资额将继续增长3%，达到1550亿美元，而2029年将再增长11%，达到1720亿美元。
