据Wccftech援引消息人士透露，近期存储器芯片价格飙升，叠加中东局势紧张导致供应链压力加剧，智能手机市场需求显著降温。联发科与高通正大幅削减中低端手机芯片的出货量，预计减少约1500万至2000万颗，相当于2万至3万片晶圆。
业界分析指出，人工智能（AI）运算需求的激增，使得高带宽存储器（HBM）占据大量产能，进一步压缩了DRAM等终端设备存储器的供应，推升了存储器价格。此外，中东地区局势紧张导致氦气供应受阻，增加了半导体制造的难度和成本，进一步抑制市场需求。
这波减产主要集中于中低端手机系统单芯片（SoC），包括联发科天玑（Dimensity）7200、7300、8200系列，以及高通Snapdragon 4 Gen 2、7s Gen 2与8 Gen 3等产品线。中国市场因价格敏感度较高，成为受影响最严重的区域。随着零组件成本上升，终端产品售价难以完全转嫁，导致出货动能减弱。三星电子（Samsung Electronics）已在韩国调涨多款平板与旗舰手机价格，显示出成本压力已扩散至全球主要品牌厂。
尽管Google推出的TurboQuant算法一度使DDR5现货价格短期下滑，但AI驱动的服务器存储器需求依然强劲，部分大型云端服务供应商甚至愿意支付比HBM3E更高的价格，来采购旧款DDR4存储器，凸显AI对资源的持续虹吸效应。
分析认为，智能手机产业正面临“成本上升”与“需求疲弱”的双重压力，预计未来数季度手机芯片市场将持续承压。联发科与高通的减产举措，表明供应链已进入防御性调整阶段。
