2026年3月31日，合肥晶合集成电路股份有限公司再次向香港联合交易所主板递交上市申请，计划实现科创板与港交所两地上市（A+H）。本次IPO由中金公司担任独家保荐人。此前，该公司曾在2025年9月首次递表，但因申请失效而暂停。
晶合集成成立于2015年，由合肥市国资委相关主体与中国台湾力晶科技合资设立。公司于2023年5月成功登陆上交所科创板，目前市值约为551亿元。作为国内领先的12英寸晶圆代工企业，晶合集成专注于成熟制程，量产工艺覆盖150nm至40nm，并积极推进28nm工艺开发。其核心产品为显示驱动芯片（DDIC），在行业内占据重要地位。
据招股书披露，本次港股募资将主要用于22nm先进工艺研发、AI智能生产项目、香港研发及全球销售中心建设，同时补充营运资金，以支持技术升级与全球化布局。若成功上市，晶合集成将成为国内少数实现A+H两地上市的晶圆代工企业。
目前，港交所上市申请尚处于审核阶段，招股书为草拟版本。本次上市还需通过港交所及境内监管机构审批，存在一定的不确定性。此外，半导体行业周期波动及市场竞争加剧等因素可能对公司业绩产生影响。
