台积电计划2028年在日本量产3纳米芯片

据媒体报道，台积电正计划于2028年在日本实现3纳米芯片的量产，这将是日本首次具备此类先进制程的生产能力。

根据台积电披露的文件，其位于熊本的第二晶圆厂将采用3纳米工艺，每月产能预计达到15,000片12英寸晶圆。3纳米芯片是当前人工智能（AI）、高性能计算和下一代电子产品领域中技术最先进的半导体之一。

作为背景，台积电于2021年在日本成立了子公司“日本先进半导体制造”（JASM），初期获得了索尼半导体解决方案公司的支持。随后，日本电装（DENSO）及丰田汽车也以少数股东身份加入。台积电在日本的第一晶圆厂已于2024年底顺利启动量产，为第二晶圆厂的投产奠定了基础。

台积电作为英伟达、AMD和博通等公司的主要芯片制造商，其技术布局备受关注。