据Onto Innovation介绍，随着人工智能和高效运算（HPC）需求的增长，混合键合技术的重要性显著提升。这项技术能够将不同的晶粒直接连接，从而大幅提升信号传输速度。
混合键合对环境与表面状态有极高要求，微小尘埃或金属表面不平整都可能导致电路失效。因此，通过精密量测确保表面状态达标，并检测内部潜在缺陷，成为关键步骤。
在线制程控制（In-Line Process Control）的目标是通过量测技术，确保每道工序在量产环境中保持高良率和可靠性。例如，在键合前的预处理阶段，需要监控晶圆边缘的切削轮廓、化学机械研磨（CMP）后的薄膜厚度，以及通过光学关键尺寸（OCD）量测铜凹陷（Cu Recess），以便在永久键合前发现并修正问题。
键合完成后，利用高速红外线（IR）技术检测小至2微米的空洞，同时监控多层堆叠中每层的厚度均匀性。此外，还需检测晶粒对晶圆（D2W）键合时可能出现的裂纹，以筛选出隐蔽的瑕疵。
