据DIGITIMES Research预测，2026年全球手机市场需求将遭遇逆风，中国以外市场手机出货量预计降至9.227亿支，较2025年减少1,050万支，年减1.1%。同时，中国市场的手机销售量也将进一步下滑至2.795亿支，较2025年减少860万支，年减3%。
供应链指出，这波需求调整压力已从IC设计端传导至晶圆代工、封装及测试产业，对日月光、矽品及京元电等中国台湾地区OSAT厂商的接单动能造成显著影响。尽管已进入新机备货阶段，但手机芯片客户仍处于库存调整期，整体市场复苏前景不明朗。
业界分析，存储器等关键零组件成本攀升，压缩了整机毛利空间，导致终端品牌客户在定价和备货策略上趋于保守，备货重点转向高端与旗舰机种。联发科和高通近期相继下修4纳米晶圆投片规模，策略性缩减中低端产品线比重。即便苹果和三星电子等头部品牌，也难逃出货目标下修的命运，进一步拖累后段封测供应链。
尽管AI芯片先进封测需求旺盛，但与手机相关的SoC、RF、DDIC及PMIC等产品仍是台系OSAT厂商营收的重要来源。若全球手机出货量下滑，后段封测链将受到放大效应冲击，广泛影响日月光、矽品、京元电等厂商的营收与获利表现。
此外，上游原物料成本同步攀升，但消费性电子市场需求疲弱，OSAT厂商向客户转嫁成本的能力有限，2026年整体运营压力或将加剧。
