韩美半导体在Semicon China 2026展示先进键合设备

据韩媒报道，随着AI市场的快速发展以及美国设备厂商进入中国市场的限制增加，中国半导体市场正成为韩国设备厂商的新蓝海。特别是先进封装相关设备需求激增，HBM生产与2.5D封装技术成为市场关注焦点。

韩美半导体在Semicon China 2026上首次公开了三款新设备，包括「2.5D TC Bonder 40」、「2.5D TC Bonder 120」以及「Wide TC Bonder」，并表示已准备好向中国大陆和中国台湾地区的晶圆代工厂供应相关设备。韩国设备厂商指出，中国市场需求正从量的增长转向质的提升，尤其是在前段制程设备领域，部分厂商已能供应5纳米制程的蚀刻设备。在后段制程设备领域，特别是键合设备方面，中国仍处于早期发展阶段。

韩国半导体产业协会数据显示，由于美国限制对华设备出口，其在中国市场的占有率从2020年的21.4%下降至2024年的10.1%。这一空白被日本、荷兰和韩国厂商填补。中国正通过政策推动本土设备供应链发展，目标是实现80%的自给率。这为韩国厂商带来了压力，但也提供了技术突破的机会。

长鑫存储正积极扩充DDR5产能，并推动HBM研发。尽管中国在HBM技术上仍落后于韩国，但随着技术迭代和产能扩张，设备需求将持续增长。韩美半导体、韩华Semitech等韩国厂商在后段制程设备领域具备技术优势，特别是在热压键合设备（TC Bonder）方面，已筑起较高的竞争壁垒。

此外，2.5D封装设备需求也备受关注。作为AI加速器整合GPU与HBM的核心技术，2.5D封装已成为NVIDIA等厂商产能的关键瓶颈。韩国厂商需通过技术优势或本地化生产策略，突破政策限制，以抓住中国市场的机遇。