台积电计划2028年在日本启动第二家3nm芯片工厂

据中国台湾“经济部”周二晚间发布的核准文件显示，台积电计划于2028年在日本的第二家工厂启动3nm晶圆的设备安装与量产工作。今年2月，台积电CEO魏哲家在与日本首相会面时透露，公司将在日本的第二家工厂量产先进的3nm制程芯片。

根据台积电提交的文件，修订后的计划显示，该工厂将采用3nm工艺技术，每月可生产1.5万片12英寸晶圆。此前，台积电在日本的投资重点主要集中在技术较为落后的制程领域。2024年，台积电曾表示，第一和第二座晶圆厂的总投资将超过200亿美元，两座工厂的月产能总计将达到10万片12英寸晶圆，涵盖40nm、22/28nm、12/16nm和6/7nm工艺。

据日本《读卖新闻》2月报道，第二座晶圆厂的投资额预计约为170亿美元，但台积电尚未披露具体数字，也未对报道中的投资额发表评论。