据相关报道，富士通正计划与Rapidus展开合作，采用先进的1.4nm工艺技术制造一款NPU（神经网络处理单元）。这款芯片将专门用于服务器及系统中的人工智能推理任务。预计日本新能源产业技术综合开发机构（NEDO）将承担该项目约三分之二的研发成本，总额约为580亿日元（约合3.63亿美元）。整个设计和制造流程将完全在日本国内完成。
NPU是一种专为AI推理任务优化的处理器，与目前广泛应用于AI训练的GPU有所不同。尽管GPU在处理大规模语言模型（LLM）训练时表现出色，但NPU在推理任务中效率更高，能够更精准地完成计算任务。这类芯片通常被用于智能手机和PC等消费电子产品，而富士通则计划将其扩展至服务器领域。
富士通还计划将这款NPU与其基于Arm架构的Monaka CPU集成到同一封装中。Monaka CPU目前正被开发用于包括日本富岳NEXT超级计算机在内的多种场景。据悉，富士通现有的数据中心CPU Monaka是一款采用台积电2nm工艺制造的144核Armv9芯片。富士通已向NEDO申请了NPU研发的资金支持。
此外，富士通与英伟达达成了合作，计划到2030年将其CPU与英伟达的GPU集成到同一基板上，同时也在与AMD在AI芯片领域展开合作。不过，富士通并未涉足GPU的生产。
对于Rapidus而言，这是继佳能之后获得的第二笔来自日本客户的确认订单。佳能此前已承诺订购用于数码相机的图像处理芯片。Rapidus首席执行官Atsuyoshi Koike在2月透露，公司正与60多家潜在客户洽谈，涉及AI、机器人和边缘计算等领域的芯片需求。Rapidus计划于2027年开始建设第二座工厂，目标是在2029年左右实现1.4nm工艺的量产。其位于北海道千岁市的第一座工厂则计划于2027财年下半年实现2nm工艺的量产。
富士通表示，随着各国加速发展自主AI技术并减少对国外技术的依赖，日本国内芯片生产的重要性将进一步提升。富士通还计划在芯片中嵌入加密技术，以确保数据在处理过程中的安全性。
日本政府对半导体行业的支持也在不断加码。截至目前，Rapidus已获得约1.7万亿日元的政府和私人投资。此外，日本“经济产业省”在本财年将先进半导体和AI发展的预算支持提升至近四倍，总额达到约1.23万亿日元。
