据台媒报道，SEMI硅光子产业联盟（SiPhIA）共同会长徐国晋透露，全球硅光子技术路线正逐步形成共识，未来将通过联盟推动技术蓝图、测试平台与标准建立，加速产业合作与技术落地。SEMI全球行销长暨中国台湾地区区总裁曹世纶表示，2026年将是硅光子技术走向规模化部署的关键元年。
AI算力需求持续增长，数据中心对高速光互连架构的需求也迅速攀升。据预测，光收发器作为数据中心数据传输的核心元件，2026年来自硅光子模块的销售占比将超过50%，相较2024年的33%有显著提升。
中国台湾地区工研院电光系统所副所长暨硅光子产业联盟副会长骆韦仲指出，中国台湾地区产业虽已全面进入硅光子领域，但“做得出来”只是第一步。关键在于补足产业链中下游的缺口，开发出能快速、精确且低成本筛选良品的自动化设备，以实现技术的商用化。他表示，共同封装光学（CPO）技术成为AI高速运算的必然趋势，但业界目前最大的瓶颈在于“测不准也量不快”。
CPO封装结构极其精密，芯片同时涉及光、电信号耦合，任何微小的量测接触点偏移都会放大误差，使晶圆级筛选失去可信度。工研院正与国际伙伴及本土设备厂商合作，建立标准化量测流程，以确保中国台湾地区在下一代光电整合架构中从制造到验证都能掌握话语权。
美国Coherent副首席技术长陈阳闿认为，光通信技术不仅是传输手段，更是支持AI持续发展的核心基础。特别是在处理GPU间高速互连与热管理挑战时，CPO与硅光子技术的整合成为必然趋势。为满足大型语言模型（LLM）所需的庞大算力，数据中心正从单一建筑演进至跨城市的超级丛集（Supercluster），光互连架构也细分为三大层级。
首先是Scale Up（机柜内互连），在50米以内的短距离传输中，目前以铜线为主，但因200G/400G以上信号衰减严重，业界正评估Micro LED或VCSEL方案以提升IO密度。其次是Scale Out（机柜与建筑间），处理中长距离的高速数据交换；第三是Scale Across（跨园区/城市），连结距离可达150公里，需依赖长途高带宽的平行处理能力。
陈阳闿分析，Micro LED、VCSEL和外部调变雷射（EML）三大光源技术可针对不同应用场景实现互补。Micro LED具备高温稳定性与快速切换优势，虽光强度较弱，但适用于短距离传输。VCSEL则以高密度与速度优势成为短距传输的主流，而EML通过稳定连续波（CW）光源搭配外部调变器，可在中长距离场景中表现优异。
联钧业务协理陈士恩表示，硅光子模块带来功耗挑战。传统1.6T光收发模块功耗约为30W，而演进至CPO架构后功耗可能提升至90W，且高功率雷射超过80%的能量会转化为热能。为此，联钧采用外部雷射（ELSP）架构，将光源移至模块外部，不仅降低内部功耗，还提升了带宽扩展性。
未来，光通信技术将进一步导入DWDM技术，通过单一光纤传输多波长信号，实现带宽极大化。硅光子技术将引领下一波电光转换的效能革命，成为AI时代系统设计中光学、电学与热管理的综合性课题。
