半导体封装导线架产业迎来新一轮涨价潮

据业界分析，封装导线架产业正迎来新一轮涨价潮。随着金、银、铜等贵金属价格持续攀升，原物料成本压力大幅增加，加上成熟制程半导体市场库存去化周期结束，客户备货需求逐步回升，进一步推动了成本转嫁能力的提升。

导线架主要厂商长科、顺德、界霖自2025年下半年启动首波价格协商，涨幅在10%至30%不等，目前已逐步生效并反映在营收与获利表现上。长科表示，由于贵金属价格自2025年下半年以来分别上涨超过30%、90%和35%，LED导线架价格将全面调涨20%，而IC导线架的涨幅更高，两项措施均于4月1日起生效。

顺德则透露，年初已有四分之一的产品完成涨价，但因国际精炼铜附加费翻倍上涨，公司计划发起第二轮涨价，主要针对IDM客户群，平均涨幅预计达双位数。此外，顺德还将调整与OSAT客户的定价策略，将伦敦金属交易所（LME）铜价与产品报价联动，并提高加工费以反映成本压力。

界霖则采取滚动式调整策略，第二波涨幅同样有望达到双位数。供应链指出，这是导线架产业时隔四年再次迎来涨价潮，随着第一波涨价措施生效，厂商初步享受到低价库存红利，毛利结构得到有效改善。

展望未来，第二波调价计划预计在2026年第二季度实施。