近日，SEMI旗下SEMI硅光子产业联盟举办「硅光子量产革命」论坛，台积电、Coherent、联钧、住友电工、爱德万等企业齐聚一堂，共同探讨硅光子技术的未来发展方向。据台积电副总经理暨硅光子产业联盟共同会长徐国晋透露，过去3至6个月内，业界对硅光子未来3至5年的技术蓝图逐渐形成共识，该技术也被列为新时代重点政策。
台积电先进封装整合四处处长侯上勇在论坛上分享了COUPE（Compact Universal Photonic Engine）与光学共同封装（CPO）架构的最新进展。他指出，COUPE技术已从实验室概念发展为一套完整且可大规模生产的半导体制程技术，预计2026年正式进入量产阶段。侯上勇特别提到，上诠光电和旺矽等合作伙伴在光通信过渡期中发挥了重要作用，硅光子技术的商业化前景愈发明朗。
COUPE技术的核心在于利用3D晶圆堆叠的SoIC封装技术，实现最小面积与最高效能。侯上勇解释了COUPE命名的由来，称其灵感来源于水电工程的重要性。他强调，COUPE的命名体现了对“结构整合”与“空间效率”的追求。其中，“Compact”代表紧凑，而“Universal”则意味着兼容Waveguide Coupler（波导耦合器）与Edge Coupler（侧面耦合器）两种主流光学技术，这对生产技术的统一至关重要。
侯上勇还透露，COUPE技术经过反复模拟与制程优化，已获得多家客户认可，成功克服了光电整合中的损耗与封装良率问题。CPO技术的推进离不开供应链各环节的协同创新，特别是在晶圆测试、光纤阵列单元与高速光学封装组装三大环节。目前，台积电正与上诠光电合作进行FAU的组装与测试，并与旺矽共同开发手动型光电测试设备（CPX），为晶圆级全自动光学量测做好准备。
此外，台积电将目光投向多波长传输（WDM/DWDM）技术，认为多波长雷射（ELS）将成为CPO的主流方案。侯上勇呼吁全球业者加速投入研发资源，以应对产业的高速成长需求。
据NVIDIA在GTC 2026上宣布，搭载台积电COUPE技术的CPO产品已进入量产阶段，标志着该技术已获得一线大厂认可。随着COUPE与CPO技术逐步量产，光通信技术将在数据中心实现大规模普及，硅光子产业的“开花结果”指日可待。
