铠侠宣布将停产部分2D NAND产品

3月31日，铠侠电子（中国）有限公司发布通知，宣布计划于2028年停止生产部分浮栅式（Floating Gate）和BiCS Flash Gen3系列产品。据通知内容显示，此次停产涉及的产品包括基于32/24/15nm制程（SLC/MLC/TLC）的浮栅式和BiCS Flash Gen3晶圆、BGA、TSOP、eMMC、UFS以及普通SD卡。

铠侠明确表示，客户最后采购预测的提交期限为2026年9月30日，而最后出货时间则定于2028年12月31日。这也意味着，到2029年，铠侠将彻底退出2D NAND市场。

值得注意的是，早在今年3月16日，铠侠电子（中国）有限公司就曾发布通知，宣布将停产“薄型小尺寸封装”（TSOP）相关产品。TSOP封装技术主要用于低容量MLC NAND（每个存储单元存储2bit数据的NAND闪存类型），这一决定可能预示着铠侠低容量MLC NAND产品线也将逐步退出市场。

铠侠此举表明，其未来将更加专注于高容量3D NAND技术的研发与生产，以应对市场需求的变化和技术升级的趋势。