华工科技完成2025年度科创债本息兑付

2026年3月31日，华工科技产业股份有限公司发布公告，宣布已完成2025年度第一期短期融资券（科创债）的本息兑付。

据公告显示，该债券于2025年8月20日发行，债券简称为25华工科技CP001（科创债），代码为042580430，发行总额达5亿元，期限为210天，票面利率为1.65%。兑付日定于2026年3月19日。

在兑付日当天，华工科技如期兑付了该期短期融资券的本息，总额为504,746,575.34元。相关款项由银行间市场清算所股份有限公司负责划付，并已顺利转入债券持有人指定的银行账户。此次兑付标志着该期短期融资券（科创债）的圆满结束。