此芯科技完成近十亿元B轮融资，加速智能体CPU研发

近日，国产通用异构智能CPU芯片企业此芯科技宣布完成近十亿元人民币B轮融资。本轮融资由上海IC基金和浦东创投联合领投，联想创投、同歌创投、元禾璞华等老股东持续加注，余姚阳明基金、宁波维斯塔等跟投。资金将主要用于现有产品的规模化商用及下一代高性能智能体CPU的研发与量产。

此芯科技成立于2021年，专注于智能CPU芯片及高能效算力解决方案的设计开发。公司聚焦于CPU、GPU及AI相关技术的研发，关注其在个人计算、车载计算等领域的应用。2024年7月，公司首款异构高能效SoC芯片“此芯P1”正式发布。2025年，此芯科技在武汉设立研发中心。2026年3月，公司发布了OpenClaw CPU系列产品。

当前，AI产业正经历从云端向端侧的关键跃迁。随着OpenClaw等开源智能体的爆发，AI应用从对话工具进化为自主运行的AI Agent，低成本、本地数据隐私、低延迟响应、端云协同成为核心诉求。在此背景下，此芯科技发布首款智能体CPU——CIX ClawCore螯芯系列芯片，专为智能体终端生态量身打造。该系列包含ClawCore-P、ClawCore-A、ClawCore-E三款产品，形成从低功耗到高性能的完整覆盖。

此芯科技创始人、CEO孙文剑表示：“端侧AI规模化落地，离不开高性能、安全可控的算力底座，这是端侧AI能力构建的核心支撑。CIX ClawCore螯芯系列不仅是一颗高能效SoC芯片，更是智能体技术创新与应用的开放入口。”

秉持开放、赋能、共生的生态建设理念，此芯科技正与系统硬件商、算法厂商、大模型厂商等通力合作，加速智能体终端设备的商用进程。基于CIX ClawCore螯芯系列芯片的AI Box、AI NAS、AI Mini PC、AI PC、AI 边缘服务器等产品方案已实现批量落地。2026年下半年，搭载该系列芯片的AI一体机、智能座舱及具身智能产品也将陆续面市。