锴威特拟收购晶艺半导体

3月27日晚间，锴威特（688693.SH）发布重大资产重组公告，宣布计划通过发行股份及支付现金的方式，收购晶艺半导体有限公司100%股份，并同步募集配套资金。

据公告显示，锴威特拟以发行股份及支付现金的方式收购晶艺半导体全部股权，其中发行股份的价格为32.49元/股，不低于定价基准日前120个交易日锴威特股票交易均价的80%。当前，晶艺半导体100%股权的审计、评估工作尚未完成，其预估值及交易价格尚未确定。锴威特表示，通过此次交易，公司将进一步完善功率半导体的产品布局，与晶艺半导体共同构建综合功率半导体解决方案，实现功率器件和驱动IC的联合优化。

晶艺半导体成立于2019年，采用Fabless经营模式，专注于电机驱动与电源管理两大类功率产品，广泛应用于高端消费电子、家电、智能电表、光模块、服务器等领域。截至2025年底，晶艺半导体总资产达7.84亿元，2024年和2025年的营业收入分别为4.01亿元和5.15亿元，净利润分别为4691.86万元和-2771.76万元。作为国家级专精特新“小巨人”企业，晶艺半导体在技术、客户、业绩等方面具备突出优势。

锴威特自2015年成立以来，专注于高可靠功率器件和功率IC的研发、生产与销售，产品覆盖Si基及SiC功率器件、智能功率IC等品类，主要应用于工业、通信等高端领域。然而，近年来公司业绩承压，2024年净利润亏损9721.68万元，2025年亏损收窄至9126万元。公司表示，受投入增加、产品结构调整及市场竞争加剧等多重因素影响，业绩仍处于亏损状态。

双方业务高度互补，此次收购完成后，有望在产品、技术、客户三大维度实现深度协同。锴威特拥有超过80人的专业研发团队，在硅基及碳化硅基功率器件研发、隔离拓扑电源管理控制等领域具备深厚积累；晶艺半导体则拥有70余人的研发团队，在SiP集成封装、电机驱动控制等领域技术领先。双方研发资源整合后，将加速高端功率芯片的技术突破，强化国产替代中的核心竞争力。

在客户与市场层面，晶艺半导体与锴威特已建立稳定合作关系，晶艺半导体作为锴威特的主要客户之一，双方协同开发的智能功率模块（IPM）产品已实现量产。收购完成后，锴威特可借助晶艺半导体的渠道快速切入美的、格力、小米等头部客户供应链，拓展民用市场份额；晶艺半导体也可依托锴威特资源，进一步拓展通信、服务器领域的标杆客户，实现市场边界的拓宽。

然而，此次交易仍面临多重潜在风险。首先是估值与业绩承诺风险，当前半导体行业一二级市场估值分歧较大，若估值过高将增加财务压力。其次是整合风险，双方在企业文化、管理模式等方面的差异可能影响整合效果。此外，行业竞争与政策风险也不容忽视，功率半导体领域国产替代进程加快，若整合后无法快速形成核心竞争力，可能面临市场份额被挤压的风险。