据韩媒《韩国经济》援引业界消息，三星电子晶圆代工事业部计划从2028年起量产硅光子（SiPh）技术。三星希望通过结合高带宽存储器（HBM）、系统半导体代工及封装的“一条龙”策略，加速追赶行业龙头台积电。
三星在2026年的全球光通信盛会OFC上公开了相关蓝图，计划在2027年前专注于构建基础硅光子技术平台。该技术将光子集成电路（PIC）与电子集成电路（EIC）整合为一体，实现光电转换与电信号控制的高效结合。
从2028年起，三星将推动硅光子技术与AI半导体的结合，首先在“交换芯片”旁装载硅光子半导体，类似NVIDIA与台积电在2025年合作开发的Spectrum-X产品线。到2029年，三星计划进一步扩展应用范围，将硅光子技术整合到结合AI运算GPU与HBM的封装芯片中。
硅光子技术被视为下一代半导体核心，目前商业化仍处于初期阶段。NVIDIA对此技术尤为重视，其CEO黄仁勋多次在公开场合提及硅光子，并向光通信企业Lumentum投资20亿美元布局相关领域。
三星希望通过掌握硅光子量产技术，吸引更多全球大型科技公司成为其代工客户。按照三星的路线图推算，其与台积电的技术差距约为3年。三星计划通过整合HBM、系统半导体、先进封装和硅光子技术，构建完整的半导体量产体系，以缩短生产周期和降低成本，与台积电展开差异化竞争。
业界认为，三星将硅光子技术实际应用于量产之时，才是与台积电真正竞争的开始。
