据法新社报道，日本硅片制造商胜高（Sumco）宣布推迟原定于日本佐贺县吉野里町的新硅片工厂建设计划。这一调整旨在优先提升现有设备性能，以满足2纳米及更先进芯片制造的需求。
胜高在声明中指出，随着半导体工艺向2纳米及更高端领域迈进，硅片的品质要求显著提高，预计技术竞争将更加激烈。基于此，公司决定集中资源优化现有设备，而非盲目扩大产能，以更好地满足先进半导体用硅片的快速增长需求。
根据最新规划，原定于2029年10月投产的吉野里町12英寸先进硅片工厂将延期建设，具体时间将视市场情况而定。同时，佐贺县伊万里市厂区的扩建计划也被取消。据《读卖新闻》报道，胜高将优先提升现有生产基地的技术水平，相关设备升级预计在2031年左右完成。
此外，由于计划调整，该项目从日本经济产业省（METI）获得的补贴金额也相应减少。根据《经济安全保障推进法》的“供应确保计划”，最大补贴金额从750亿日元（约合4.8亿美元）缩减至193亿日元（约合1.2亿美元）。
胜高强调，尽管投资规模有所缩减，但其在日本境内稳定供应最先进12英寸硅片的长期目标保持不变。
