日本胜高推迟两座半导体硅片厂建设计划

据日媒报道，日本半导体硅片制造商胜高（SUMCO）于3月27日宣布，将暂时推迟两座半导体硅片工厂的建设计划。

2023年，SUMCO曾计划投资2250亿日元，在佐贺县伊万里市现有工厂区内及吉野里町分别建设两座新工厂。当时，日本经济产业省决定为该计划提供最高750亿日元的补助。然而，胜高表示，当前市场对PC和智能手机用半导体硅片的需求趋于平稳，而生成式AI相关需求激增。在2nm及更先进的制程领域，预计对硅片的品质要求将更加严格，技术竞争也将更加激烈。

基于此，胜高认为现阶段集中资源升级现有设备，比扩产建设新厂更具经济合理性，也能更好地提升竞争力。未来，公司将以伊万里市等现有工厂为核心，重点升级支持最先进产品生产的制造设备。

胜高还表示，将谨慎评估市场趋势，选择合适时机推进量产体制建设，包括敲定新厂的动工时间。由于建设计划的调整，日本经济产业省的补助金额已从最高750亿日元缩减至193亿日元。