据外媒3月27日报道，特斯拉在宣布Terafab超级芯片工厂计划后，正加速推进自研芯片战略。公司已开始向韩国半导体行业资深工程师伸出橄榄枝，目标直指2nm先进制程工艺的研发。
特斯拉近日通过私人邮件与韩国多家半导体厂商的工程师取得联系，提出赴美工作邀约。据透露，特斯拉为吸引顶尖芯片人才，开出约3亿韩元（约合20万美元）的年薪，并提供住房补贴、子女教育支持等福利待遇。
在人工智能芯片竞争日益激烈的背景下，业内人士呼吁三星电子和SK海力士等本土芯片巨头提前制定应对方案，以防止核心人才外流。特斯拉CEO埃隆·马斯克将芯片视为继电动汽车与航天业务之后的第三大战略重点。
3月21日，特斯拉宣布与SpaceX合作，在美国得克萨斯州奥斯汀建设半导体工厂“Terafab”。该工厂目标是每年生产相当于1太瓦（terawatt）功耗规模的AI半导体，产能约为当前全球供应能力的50倍。马斯克表示：“要么自己建厂，要么就无法获得足够芯片。因为需要，所以必须自己生产。”
目前，以英伟达产品为核心的AI芯片供不应求，OpenAI、谷歌及马斯克旗下的xAI均在激烈争夺产能。马斯克认为，台积电等现有代工企业的供应能力难以满足未来需求，自建芯片产能成为打破制约的关键一步。
