近期，越来越多IC设计大厂公开表示，先进工艺产能持续紧张，其中3纳米工艺的短缺情况尤为突出；部分客户已给出比常规订单高50%-100%的加急报价；中小IC设计公司被迫退出高端市场。
苹果、英伟达、超威、博通、高通和联发科等“六大客户”被迫考虑将部分订单转向三星和英特尔；与此同时，三星、英特尔也在加快3nm/14A工艺的产能爬坡，试图瓜分台积电的订单份额。
据芯片行业人士透露，台积电3纳米等先进工艺的产能分配优先向两类订单倾斜：一是云端AI相关需求，包括英伟达、超威、博通以及迈威等企业的专用芯片订单；二是长期合作的核心客户，这类厂商在消费电子领域能够获得相对充足的供货保障。其他应用领域的客户则需排队争取剩余产能。
部分IC设计企业表示，高端网络通信芯片同样依赖先进工艺，但由于计算芯片占用了绝大部分产能，互联相关芯片的产能分配格外紧张。为获得优先供货资格，各大企业纷纷签订长单锁定产能。
边缘应用领域的形势则更为严峻。部分非主流消费电子产品的旗舰级处理器平台，由于需求规模较小，在成本受限的情况下争取产能难度较高，或将影响高端新品的出货进度。
据市场人士分析，尽管多数观点认为产能紧张只是短期现象，但该问题已持续多年。若未来几年云端AI发展进一步提速，先进工艺产能的争夺将成为所有芯片企业亟待解决的关键难题。
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