据Tom's Hardware报道，研究机构Bernstein Research分析称，埃隆·马斯克（Elon Musk）提出的Terafab半导体制造计划，预计总投资额可能高达5万亿美元，相当于美国政府年度预算的近70%。
Terafab计划旨在打造1 TW运算能力的AI芯片生产体系，远超当前全球半导体产业的能力。Bernstein通过自上而下的方法估算，为满足GPU、CPU及高带宽存储器（HBM）等AI芯片核心元件的生产需求，Terafab可能需要建设142至358座先进晶圆厂。其中，仅逻辑芯片制造就需要105至126座2纳米晶圆厂，每座晶圆厂的建设成本高达250亿至350亿美元，总投资额约3.15万亿至3.78万亿美元。此外，HBM产线需至少9至12座晶圆厂，加上上百座先进封装设施，整体资本支出接近5万亿美元。
目前，全球半导体产业的规模远不及Terafab的需求。以台积电为例，其2025年总出货量预计约为1500万片12英寸晶圆，而三星电子、SK海力士与美光的月产能仅在10万至20万片晶圆之间。即便通过良率提升和设备优化，现有产能仍难以支撑如此庞大的需求。
资金筹措方面，单一企业几乎不可能承担如此巨额的投资。即便NVIDIA、苹果和Alphabet三大科技巨头的市值加总，也未达到5万亿美元。专家认为，唯有通过多国政府支持、主权基金、大型云端服务供应商（CSP）及资本市场的合作，才有可能推动这一计划。
此外，晶圆制造设备短缺、建材供应瓶颈及技术人才不足等问题也进一步增加了计划的难度。特别是在先进封装与HBM堆叠领域，良率与产能已成为AI芯片供应的关键限制因素。
目前尚不清楚马斯克是否会真正落实这一计划。
