SK海力士与微软加强合作，聚焦HBM与AI基础设施

据韩媒报道，SK海力士CEO郭鲁正将与微软云端与AI执行副总裁Scott Guthrie会面，双方预计将围绕高带宽存储器（HBM）及DRAM供应展开深入讨论。此次会面安排在微软“AI Tour”首尔站活动期间，郭鲁正也将出席该活动。

目前，SK海力士是微软自研AI芯片Maia 200的HBM3E独家供应商，同时向Google及AWS供应HBM产品。随着定制化AI芯片市场需求的增长，科技巨头对HBM的需求也在持续上升。SK集团还正在韩国蔚山与AWS合作建设数据中心，进一步巩固其在AI领域的布局。

另据韩媒Newsis和Sisajournal报道，2026年2月，SK集团会长崔泰源赴美访问期间，与NVIDIA、Meta、Google、Broadcom等科技巨头CEO会面，展开了一场密集的“AI同盟巩固之旅”。其中，与微软CEO Satya Nadella的会面主要聚焦于HBM合作及AI数据中心与解决方案业务的强化。

值得一提的是，2026年3月底，Satya Nadella曾亲自前往韩国首尔，进一步深化双方的合作关系。外界普遍期待，SK海力士与微软的合作将从存储器供应扩展至AI基础设施领域，未来动向备受关注。