西安高新区半导体产业基地开工，总投资超9亿元

3月25日，西安鼎坤半导体产业基地在西安高新区正式启动建设。据西安高新消息，该项目总投资达9.37亿元，总建筑面积为12.8万平方米，计划在2026年至2028年间完成建设。建成后，基地将吸引13家半导体上下游企业入驻，形成从研发设计到芯片生产的完整产业链，预计新增就业岗位约2000个。

西安鼎坤半导体产业基地由西安津瑞洲科技有限责任公司投资建设，该公司由四家金融投资管理公司共同成立，包括陕西沣鑫岳投资金融资产管理有限公司、陕西泰鼎博实业有限责任公司、西安龙鼎投资管理有限公司及汇洲华（海南）投资合伙企业（有限合伙）。核心团队在半导体产业投融资及管理方面经验丰富，致力于为西安半导体企业提供全方位资本服务。

依托深厚的产业资源和专业的投资能力，这四家公司已成功投资50余家高新技术企业，涵盖芯片设计、制造、封装测试、材料设备等半导体全产业链关键环节。其中包括西安智多晶微电子和西安吉利电子新材料股份有限公司，形成了“资本+产业”的协同发展模式。