3月26日晚间，晶合集成发布了2025年度业绩报告。报告显示，公司实现营业收入约108.85亿元，同比增长17.69%；归属于上市公司股东的净利润约7.04亿元，同比增长32.16%；基本每股收益为0.36元，同比增长33.33%。
据公告披露，晶合集成2025年营收增长的主要原因是产品销量增加，收入规模持续扩大。此外，报告期内公司转让光罩相关技术也推动了净利润的增长。
从制程节点来看，晶合集成主营业务收入中，40nm、55nm、90nm、110nm、150nm占比分别为0.05%、10.71%、42.95%、27.16%、19.13%。从应用产品分类来看，DDIC、CIS、PMIC、Logic、MCU占比分别为58.06%、22.64%、12.16%、3.87%、2.82%。其中，CIS和PMIC产品的营收占比持续提升。
在研发方面，晶合集成进展顺利。截至2025年底，公司28nm逻辑工艺平台已完成开发，40nm高压OLED显示驱动芯片、55nm全流程堆栈式CIS芯片、55nm逻辑芯片以及110nm Micro OLED芯片均已实现批量生产。
市场表现方面，TrendForce数据显示，2025年第四季度晶合集成在全球晶圆代工企业中排名第九，在中国大陆企业中排名第三。在细分领域，晶合集成在LCD驱动芯片代工市场占有率位居全球第一，安防CIS芯片代工出货量在国内排名第一。
在产能布局上，晶合集成现有三座工厂已满产，第四座工厂于2026年1月正式启动。该工厂计划建设一条月产能为5.5万片的12英寸晶圆代工生产线，主要布局40nm及28nm CIS、OLED、逻辑等工艺。此外，公司已与客户合作完成28nm多个工艺平台的开发，未来将加速国产替代，满足本土市场需求。
值得注意的是，晶合集成于2026年3月12日宣布，自2026年6月1日起产出的晶圆将涨价10%。这一举措有望进一步提升公司业绩。
此外，晶合集成还发布公告称，拟使用不超过3亿元的自有资金认购挂钩境外标的基金表现的银行结构性存款产品。该基金专项用于参与认购华勤技术拟在香港联合交易所首次公开发行并上市的H股股份，禁售期为华勤技术H股上市之日起六个月。
