据韩媒ZDNet Korea援引业界消息，三星电子旗下系统LSI事业部正在开发新一代移动应用处理器Exynos 2800，目标是在2026年底完成芯片设计。这款芯片的开发代号为“Vanguard”，意为“先锋”。
Exynos 2800预计将采用第二代2纳米（SF2P）制程的改良版SF2P+。SF2P相较于第一代2纳米（SF2），性能提升了12%，功耗降低了25%，芯片面积缩减了8%。而SF2P+将进一步引入光学缩小（Optic Shrink）技术，通过优化光学技术缩小半导体电路尺寸，从而进一步提升性能和功耗效率。
三星原计划从2027年起量产1.4纳米制程（SF1.4），但为了确保良率稳定与优化，决定将该计划推迟约2年。作为替代方案，三星将推出SF2P的改良版SF2P+。这一策略调整有助于降低设计难度，同时提升晶圆代工的良率稳定性。
此外，三星以2026年量产为目标的Exynos 2700，其设计进展也较为顺利。三星内部在命名Exynos系列的开发代号时，通常按字母顺序排列，并以知名地理或历史专有名词命名。例如，Exynos 2500、Exynos 2600、Exynos 2700的代号分别为Solomon（所罗门）、Thetis（特提斯）、Ulysses（尤里西斯）。
所谓tape-out，是指芯片设计完成后，将设计图交付晶圆代工厂进行量产的程序。后续还需经过样品制作和测试，方可正式投入量产。
