PCB材料供应告急：上游材料短缺引发行业连锁反应

随着人工智能应用需求的快速增长，PCB材料升级需求显著提升，但上游原材料供应短缺的问题却日益突出。据IC载板业者分析，玻纤布仍是当前供应端的最大瓶颈，尤其是IC载板用T-glass玻纤布的缺货情况最为严峻。业界普遍预计，这种短缺状态可能持续至2026年底，关键在于日东纺的产能何时能够释放。

与此同时，铜箔基板（CCL）厂的供货压力也在加剧。由于玻纤布和铜箔等原材料产能不足，CCL产品的交期已延长至最长6个月，部分厂商甚至开始实施“配额制”。这意味着PCB厂无法通过扩大库存来应对材料短缺，而是需要根据实际需求向上游协调订单规模，以确保客户的生产需求。

PCB供应链指出，目前成本传导效应已从玻纤布、铜箔等原材料扩散至CCL，并推动日本Resonac（前身为昭和电工）、三菱瓦斯化学（MGC），以及台光电、广东建滔等大厂全面上调价格。此外，中低端E-glass玻纤布也因供应商调整产能布局而出现缺货现象。

CCL业者表示，除玻纤布外，铜箔价格因铜价上涨持续攀升，而近期中东局势紧张进一步推高了化工原料成本。预计此次涨价并非一次性调整，而是逐步攀升，单次涨幅可能达到双位数百分比。

面对原材料成本的持续上涨，PCB厂正尝试通过适度调涨产品价格来缓解压力，但CCL和钻针等材料价格的剧烈波动仍对多家厂商的短期成长动能造成挤压。台系业者对上半年的营运展望也趋于审慎保守。