据SEMI中国总裁冯莉在SEMICON China 2026开幕论坛上表示，AI算力全面渗透正推动半导体市场超预期成长，预计2026年底全球半导体产值将提前突破1万亿美元。这一趋势表明，产业成长动能远超预期。
SEMI数据显示，2020至2030年间，中国晶圆产能将从490万片/月提升至1,410万片/月，全球占比从20%升至32%。其中，在22至40纳米成熟制程节点，中国市占率将从2024年的25%攀升至2028年的42%。此外，2028年前全球将新建108座晶圆厂，其中亚洲占84座，中国独占47座，显示其在成熟制程与特用芯片领域的规模优势持续扩大。
从需求面来看，AI基础设施已成为最大成长引擎。SEMI预估，2026年全球AI基础设施支出将达4,500亿美元，其中推论算力占比首次突破70%，带动GPU、高带宽存储器（HBM）与高速网通芯片需求同步爆发。存储器市场也成为关键成长极，2026年全球存储器产值将首度超越晶圆代工，跃升为半导体产业最大单一板块。
技术演进方面，先进制程正面临物理极限挑战。随着2纳米节点逼近物理极限与闸极控制瓶颈，GAA架构边际效益逐渐递减，加上单座2纳米晶圆厂建置成本突破250亿美元，为7纳米时代的近3倍，产业不得不转向“先进制程+先进封装”的双轨发展模式。先进封装因而从辅助角色跃升为关键技术核心，成为延续摩尔定律的重要路径。
SEMI全球董事会副主席Benjamin Loh指出，全球半导体产业将进入高成长周期。SEMI预估，2025至2030年间市场将以年复合成长率（CAGR）13%扩张，至2030年整体规模将突破1.8万亿美元。其中AI相关应用占比将由2025年的35%大幅提升至54%，正式成为产业主导的支柱力量。
然而，AI的爆发也带来全新挑战。根据SEMI估算，至2030年全球数据中心电力需求将达220GW，较2024年成长3.3倍，在高成长情境下甚至可能达到300GW，能源供应将成为限制AI发展的瓶颈之一。此外，尽管整体前景乐观，Loh亦示警，半导体产业正面临前所未有的复杂挑战，包括地缘政治带来的供应链破碎化、PFAS化学品管制、人才短缺以及先进封装与第三代半导体（III-V族）技术转折等多重变量。
总体而言，从AI算力爆发、存储器结构转变，到先进封装崛起与全球产能重组，半导体产业正迈入全新发展阶段。冯莉指出，从信息时代到移动网络，每一细分产业跃升皆由“杀手级应用”驱动，而AI不同之处在于其全面赋能特性，将牵动整体产业链重构，这不仅是新一轮景气循环，而是一个新时代的开端。
