3月25日，SEMICON China 2026在上海拉开帷幕，AI技术成为大会首日主题演讲的核心话题。长电科技CEO郑力在演讲中提出“原子级封装”将成为延续摩尔定律的关键路径，并详细阐述了这一技术对芯片制造的深远影响。
据郑力介绍，随着先进制程逐渐逼近1纳米的物理极限，单纯依赖晶体管微缩已难以满足芯片性能提升的需求。在此背景下，先进封装技术，特别是“原子级封装”，被视为突破算力瓶颈的重要方向。他表示，当前的混合键合技术已为行业带来关键转折点，芯片制造正从追求晶体管数量转向系统级精度的提升。
郑力指出，原子级封装将在对准精度、表面粗糙度、互连密度和界面间隙等方面实现三个量级的突破。例如，对准精度将从±5微米提升至小于10纳米，表面粗糙度从5纳米优化至0.2纳米以下，互连密度则从每平方毫米百个凸块跃升至6万个以上。然而，要实现这些目标，离不开原子层沉积、矽穿孔、混合键合等硬件设备的支持。
此外，郑力还提到玻璃基板、玻璃穿孔（TGV）和面板级封装（PLP）等新兴技术。他表示，尽管玻璃基板在可靠性方面仍存在挑战，但TGV技术无疑是未来的发展趋势。混合键合技术的引入不仅提升了算力和带宽，还推动了超过350道制程工序的创新，使先进封装成为系统设计的核心。
在AI技术的推动下，郑力强调，高端芯片的制造已离不开AI工具的支持。通过数码分身和智能决策，AI能够解决传统工程师难以达到的精度与参数问题，同时优化良率管理和制程监控。他进一步指出，摩尔定律的定义正在发生转变，未来将从晶体管微缩转向系统级扩展能力，借助原子级封装实现更高互连效率和功耗优化。
