3月25日，国际半导体设备与材料协会（SEMI）主办的全球最大半导体展会Semicon China 2026在上海拉开帷幕。据多位业内人士透露，人工智能（AI）需求的迅猛增长正在推动资本支出和产能扩张，同时也给全球半导体供应链带来巨大压力。
SEMI China总裁Lily Feng预测，中国在成熟制程（22nm至40nm）的制造能力将持续增强。这类芯片广泛应用于汽车、智能手机及消费电子产品，预计到2028年，中国在该领域的全球产出占比将从2026年的37%提升至42%。这一增长得益于国内厂商在材料供应和制造技术上的持续投入。
AI技术的发展不仅提升了对计算能力的要求，还推动了半导体测试、封装及高速互连技术的革新。据美国芯片测试设备商泰瑞达（Teradyne）中国销售总监Terry Feng透露，计算需求的增加使测试环节的复杂度显著提高。此外，在数据中心关键的“光学互连”领域，中国供应商表现亮眼。瑞典Mycronic旗下MRSI单元表示，其高精度光学模块组装设备订单已排至明年。
在材料领域，本土企业正积极扩产以满足市场需求。苏州源展材料科技有限公司副总裁白宇表示，公司计划下月启动新生产基地建设，为长鑫存储（CXMT）、长江存储（YMTC）及中芯国际（SMIC）等国内芯片巨头提供关键材料支持。
尽管中国正通过政策引导和区域布局加速实现半导体自给自足，但外资企业在高阶特种材料、专业技术知识及售后服务等领域仍具竞争优势。业内人士指出，随着全球AI产业集群的快速发展，中国芯片产业需在技术突破与产能平衡中找到适合的发展路径。
