凯世通发布两款高端离子注入机

3月25日，SEMICON China 2026在上海新国际博览中心盛大开幕。展会期间，先导基电旗下上海凯世通半导体股份有限公司（简称“凯世通”）正式发布了Hyperion先进制程大束流离子注入机与iKing 360中束流离子注入机两大系列新品。这些产品覆盖了先进逻辑、存储、碳化硅（SiC）、化合物半导体、IGBT及SOI材料等多元化应用场景，旨在攻克核心技术瓶颈，打破国外垄断，为国内先进工艺芯片制造和宽禁带半导体产业化提供关键设备支持。

iKing 360系列：中束流离子注入机的技术突破

iKing 360系列中束流离子注入机聚焦窄线宽、高精度掺杂和低污染控制等核心需求，实现了能量性能、角度控制、高温适配及量产通用性等多项关键技术突破。据凯世通介绍，该设备可满足主流工艺要求，覆盖部分高能机工艺，产能较传统中束流设备提升30%以上，同时适配6/8英寸碳化硅工艺。

在高精度角度与能量控制方面，iKing 360能够精准调控离子束平行度与发散角，满足先进工艺对离子注入角度重复性的严苛标准。此外，设备支持高温和极低温注入，确保晶圆稳定性和温度均匀性，优化通道注入效应，满足SiC、GaN等宽禁带半导体的需求。

iKing 360系列产品示意图

Hyperion系列：先进制程大束流离子注入机的行业突破

Hyperion系列先进制程大束流离子注入机主要针对先进制程逻辑芯片和先进存储（如DRAM、3D NAND）等高端芯片制造需求。目前，国内离子注入机市场仍高度集中，美国应用材料和亚舍立占据约90%的市场份额，其中低能大束流机型占比约60%，成为先进制程芯片制造的核心“卡脖子”环节。

Hyperion系列通过搭载自主核心模块，性能指标对标进口主流设备，为先进制程离子注入工艺提供全方位定制化解决方案。该系列产品有效攻克了低能超浅结注入、大束流高产能与低能控制平衡、离子束角度均匀性及颗粒污染控制等技术难题，为芯片良率提升提供了保障。

Hyperion系列产品示意图