据报道，NVIDIA新一代Vera Rubin NVL72在设计上进行了重大革新，通过引入PCB中介板（midplane），进一步实现了无缆、无水管、无风扇的模块化目标。这一改进不仅提升了系统的可维护性，还显著缩短了组装时间。
PCB中介板在系统中扮演了关键角色，类似于托盘中央的模块化连接骨干板。过去，电力、信号和管理连接通常分散在各种线材、接头和板卡之间，增加了装配复杂性。而通过导入PCB中介板，模块之间的对接变得更加集中，采用板对板连接方式，大幅减少了零散配线和人工装配步骤。这不仅提升了整机的组装效率，还优化了模块的抽换与维修流程，非常适合大规模部署。
与前一代Grace Blackwell相比，Vera Rubin NVL72的模块化设计重心进一步向Compute Tray内部转移。在GB200/GB300 NVL72架构中，系统仍依赖NVLink被动铜缆背板作为整柜互连基础，机柜后方可见线缆管理系统、液冷分歧管、线缆匣和电力汇流排等结构。然而，到了Vera Rubin时代，NVIDIA将PCB中介板提升为Compute Tray的核心界面，使内部的电力、信号和模块连接更加集中，大幅降低了连接与装配的复杂度。
这一改进不仅让单一Compute Tray的组装时间从接近2小时缩短至约5分钟，还显著提升了系统的模块化程度和可维护性，为未来的大规模部署奠定了坚实基础。
