北方华创推出12寸混合键合设备

在先进封装技术不断向3D整合与高带宽运算迈进的背景下，混合键合设备成为全球半导体设备厂商竞相争夺的关键领域。半导体设备厂商近期动作频频，从技术研发到资本布局，正快速切入高端封装核心市场。

据业内消息，北方华创在SEMICON China展会期间推出了12寸D2W（Die-to-Wafer）混合键合设备Qomola HPD30。这款设备主要面向SoC、HBM与Chiplet等高端应用场景，具备纳米级对位精度和多芯片封装能力。目前，该设备已完成客户端制程验证。

与此同时，资本市场上也出现了相关布局动作。青禾晶元近期完成约5亿元人民币的战略融资，由中微半导体设备（上海）股份有限公司与孚腾资本联合领投，北汽产投跟投，英诺基金持续加持。此轮融资不仅体现了市场对键合设备长期成长潜力的认可，也凸显了混合键合技术在先进封装与异质芯片整合中的战略重要性。

青禾晶元专注于半导体键合整合技术，其业务覆盖高端键合设备研发制造与精密键合制程代工，应用领域包括先进封装、晶圆制造、异质材料整合及MEMS传感器等。公司通过“设备制造＋制程服务”的模式，提供从设备到制程的一体化解决方案，已开发出超高真空常温键合系统、混合键合设备、热压键合设备及相关制程服务。